Описание
2016 Новая автоматическая паяльная станция BGA инфракрасная и Горячая воздушная Мобильная BGA сварочная машина с оптическим выравниванием для ремонта чипов
Введение
Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.
Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.
Как отделить чип BGA от материнской платы
Как заменить новый чип BGA
Ремонт шаги
1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка
Общая мощность | Макс 2500 W |
Мощность нагревателя | Верхняя температура. Зона 1200 Вт, вниз температура. Зона 1200 Вт |
Электрический материал | Водительский мотор + умный Темп. Контроллер + цветной сенсорный экран |
Температура контроля | (Высокоточный k-датчик) (Закрытая петля), независимый темп. Контроллер, точность может достигать ± 1 |
Размещения путь | V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулироваться |
Размер печатной платы | Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм |
Применимый чипы | Макс 80 × 80 мм мин 1*1 мм |
Габаритные размеры | L450 * W470 * H670mm |
Температура Интерфейс | 1 шт. |
Вес машины | 40 кг |
Цвет | Синий + белый Мини паяльная станция BGA |
Насадки: 4 сверху, 1 снизу
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "Оптическая система выравнивания BGA паяльная станция WDS-700 для материнской платы Iphone/samsung/htc/ноутбука/pcb паяльная IC ремонтная машина BGA": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Номер модели
- WDS-700
- Индивидуальное изготовление
- Да